邁瑞凱電子-電路板的制作流程,共有26個工序。每個工序都有對應的生產與檢驗過程。只有合格后才轉入下一工序。 一、電路板工藝流程圖

電路板工藝流程圖

二、流程說明及控制參數
  1. 開料;主要是將原材料覆銅板按設計規格通過剪板機裁切下來。
  2. 刨邊;將開料后的覆銅板進過磨邊機進行刨邊、倒角處理,以除去基板邊毛刺方便后續生產。
  3. 電路板鉆孔;在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。鉆孔采用精密數控鉆床, 一般均帶有吸塵設備,將鉆孔過程中產生的樹脂粉塵吸出,經過布袋除塵器收集后排放。 工藝參數;總氣壓8kg/cm2,工作氣壓0.5-0.6Mpa,速度S=56-130Krpm F=2-4m/min,R=22-25m/min,環境溫度20±2℃,濕度55%±10%
  4. 磨板1;為了保證后續黑孔及電鍍質量,需將鉆孔后留下的披鋒和孔內鉆污清除并清潔板面,在粗磨機上進行磨刷處理,并用高低壓水沖洗。工藝參數;速度2.0-2.5m/min、磨痕10-15mm、高壓水15kg/m2,溫度70-80度、水洗流量400L/H
  5. 黑孔;利用一種微堿性含碳懸浮粒溶液,使鉆孔后覆銅板絕緣孔壁上吸附 一層連續性導電碳膜層,為后續電鍍銅做鋪墊。 工藝參數;固體含量2.3-3.0%,溫度35度、PH值9.8-10.4
  6. 電路板鍍銅;通過電化學反應,在覆銅板表面及孔壁上面鍍上一層銅,從而達到線 路板各層的導通功能,以提供足夠、可靠的導電層厚度,防止導電電路出現過熱和機械缺陷。 工藝參數;硫酸銅60-90g/L,硫酸200-240g/L、溫度20-30度, 電流密度2.0ASD、電壓2-5V、時間75-100min
  7. 磨板2;利用磨刷機針轆,對電鍍后的銅面進行機械處理,除去銅粒及氧化為圖形貼膜提供粗化、潔凈之銅面。工藝參數;速度2.0-2.5m/min、磨痕10-15mm、高壓水15kg/Cm2,溫度80-90度、水洗流量400L/H
  8. 壓膜;利用壓膜機在加熱、加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅板上。工藝參數;壓膜速度2.0-2.5m/min,溫度110-120度、壓力40-50PSI
  9. 曝光;利用曝光機的紫外線通過底片使菲林上的圖像感光產生聚合反應,從而使電路圖形轉移到銅面上。工藝參數;曝光尺6-8級、時間25-35秒、環境溫度20-24度,濕度40-60%
  10. 圖形顯影;用顯影液去掉(溶解)未感光的非圖形部分干膜抗蝕劑,留下已感光的線路圖形部分。工藝參數;速度1.4-1.8m/min、壓力20-30PSI、濃度1.2%、溫度30度水洗流量350L/H
  11. 酸性蝕刻;將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉,腐蝕出所需要的圖形。 工藝參數;CL200-240g/L、CU90-130g/L、酸度0.7-1.5、比重1.220-1.225 溫度45-50度、速遞1.0-1.7m/min、壓力20.-3.0kg/cm2
  12. 退膜;退掉蝕刻后保護所需圖形的干膜抗蝕劑,露出線路銅面。 工藝參數;速度1.8-2.5m/min、濃度5-10%、溫度70-80度、壓力2.0-3.0kg/cm2?? 水洗流量450L/H
  13. 磨板3;將蝕刻后的板用磨板機進行機械處理,除掉銅面上的氧化污物,以達到清潔、粗化銅面之目的。工藝參數;速度2.0-2.5m/min、磨痕10-15mm、高壓水15kg/m2,溫度70-80度、水洗流量400L/H
  14. 印阻焊;利用絲印機將感光油墨通過網版覆蓋在線路及銅面上,防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質, 并防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣性。 工藝參數;刮膠硬度60-70°、油膜黏度120-150、印刷角度75度、 速度1.0-2.0m/min
  15. 預烤;用烤爐低溫烘烤,趕走油墨內的溶劑,使油墨部分硬化,不致于在進 行曝光時黏底片。 工藝參數;溫度70-80度、時間35-45min
  16. 曝光2;經紫外光照射時,光引發劑分解為自由基,從而攻擊樹脂,形成自由基連鎖聚合,瞬間使聚合物分子增大。 曝光部分不溶于顯影液顯影后保留,而未曝光部分可通過顯影除去。 工藝參數;曝光尺9-12級、時間35-45秒、環境溫度20-24度,濕度40-60%
  17. 阻焊顯影;通過顯影液,將曝光時未曝光部分顯影除去,從而露出焊盤 形成阻焊圖像。 工藝參數;速度2.0-3.0m/min、壓力2.0-3.0kg/cm2、濃度1.2%、 溫度30度 、水洗流量350L/H
  18. 印字符;用熱固字符油在板上印出客戶要求的元件識別和其他文字標志。 工藝參數;刮膠硬度60-70°、印刷角度75度、 速度1.0-2.0m/min
  19. 后烤;用烤爐高溫烘烤,對油墨進行固化,以使阻焊膜完全固化交聯, 增加與銅面結合力。 工藝參數;溫度150度、時間60min
  20. 電路板表面處理;在表面裸露的銅箔和通孔通過噴錫、化學鎳金、等工藝對銅 進 行保護,提高線路板的可焊性。 噴錫工藝參數;錫爐溫度240-260度、風刀溫度230-250度, 風刀壓力3.0-4.0kg/cm2,浸錫時間2-3秒
  21. 測試;通過測試機,檢查線路板的通路、短路、絕緣、電感,篩選出合格的產品,以保證產品電性能良好。工藝參數;測試電壓100-200V,絕緣電阻5-10M,導通電阻50-100歐
  22. V割;按客戶要求,在單元之間相同位置外上下切割V形槽,以便客戶掰開。工藝參數;上下刀具直徑119mm,???? 進板速度4000mm/min
  23. 鑼板;按照客戶的要求,用鑼機將板銑成一定的形狀和大小。 工藝參數;主軸轉速3000-3600rpm、進刀速度14-16, 提刀速度45 銷銑速度18???? 冷卻水溫度18-22度
  24. 洗板;用洗板機清洗板面粉塵、油污,保證產品品質。 工藝參數;溫度80-90度、速度1.5-2.5m/min、水洗壓力1.5-2.5kg/cm2 水洗流量400L/H
  25. 電路板成品檢驗;PCB制作的最后品質把關,檢查板子的外觀、尺寸及信賴性。
  26. 電路板包裝出貨;將合格產品通過包裝機進行真空包裝后入成品倉或出給客戶。
 
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