Category Archives: 技術相關

史上最全電鍍常識100問答(二)

51.光亮硫酸鹽鍍銅溶液中的雜質對鍍層質量有何影響? 答:在光亮硫酸鹽鍍銅溶液中,金屬雜質的影響比其它電鍍溶液少。很多的金屬離子由于外界帶入或基體金屬的腐蝕(如鐵、鎳、鋅)逐漸在鍍液內累積,由于銅的電極電位較正,在強酸性溶液中,它們的存在,不足以造成共沉積的條件,因此影響也不大。但鐵、鎳的存在會降低溶液的導電度,在含量高時會使鍍層粗糙。砷、銻的電位與銅相接近,能與銅共沉積,而使鍍層粗糙變脆。鉛 閱讀全文...
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史上最全電鍍常識100問答(一)

1.電解液為什么能夠導電? 答:電解液導電與金屬導體的導電方式是不一樣的。在金屬導體中,電流是靠自由電子的運動輸送的,在電解液中則是由帶電的離子來輸送電流。在電解液中由于正負離子的電荷相等,所以不顯電性,我們叫做電中性。當我們對電解液施加電壓時,由于強大的電場的吸引力,離子分別跑向與自己極性相反的電極。陽離子跑向陰極,陰離子跑向陽極。它們的運動使電流得以通過,這就是電解液導電的道理。 2.在電鍍過 閱讀全文...
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電源設計中PCB不可忽略的5大點

作為電源工程師,最重要的莫過于電源設計中的Pcb設計了,那么要注意哪些要點呢?小編為大家帶來福利,總計了諸多電源工程師的經驗,電源設計中PCB不可忽略的5點。 電源設計中僅僅就PCB設計環節來說: 1.首先是要有合理的走向: 如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等…。它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線, 閱讀全文...
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PCB走線寬度變化產生的反射

     在進行PCB布線時,經常會發生這樣的情況:走線通過某一區域時,由于該區域布線空間有限,不得不使用更細的線條,通過這一區域后,線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化,因此發生反射,對信號產生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響,又在什么情況下我們必須考慮它的影響? 有三個因素和這一影響有關: 閱讀全文...
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FPC生產過程中的表面處理工藝

在電子行業日益發展的今天,隨著電子產品走向輕、薄、短小的趨勢,高性能及多功能化的發展和電子器件焊接技術的完善,軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經在近兩年在中國印制板行業得以迅速發展,由于電子產品對輕、薄、短小的需求,軟性PCB的應用范圍越來越廣,軟性PCB和其它型印制板相比,在狹小的空間進行大量布線,需要反復彎曲的部位由于選用了特殊材料,所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。 由于 閱讀全文...
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線路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process 加成法 指非導體的基板表面,在另加阻劑的協助下,以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。 2、Backpanels,Backplanes 支撐板 是一種厚度較厚(如 0.093″,0.1 閱讀全文...
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PCB先進封裝器件的快速貼裝

    于面形陣列封裝越來越重要,尤其是在汽車、電訊和計算機應用等領域,因此生產率成為討論的焦點。管腳間距小于0.4mm、既是0.5mm,細間距QFP和TSOP封裝的主要問題是生產率低。然而,由于面形陣列封裝的腳距不是很小(例如,倒裝晶片小于200μm),回流焊之后,dmp速率至少比傳統的細間距技術好10倍。進一步,與同樣間距的QFP和TSOP封裝相比,考慮回流焊時的自動對 閱讀全文...
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怎樣做一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的P 閱讀全文...
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電鍍銅缸氯離子分析方法

一.試劑: ① 0.25%氯化鉀標準液 ② 1:1硝酸溶液 ③ 0.1mole硝酸銀標準液:準確稱量分析純硝酸銀17.00克溶解于純水中,在容量瓶中稀釋至1升,儲存于棕色瓶中; ④ 0.01mole/L硝酸汞標準溶液:準確稱量1.083克氧化汞,溶于5:1硝酸溶液中,在容量瓶中稀釋至1升,儲存于棕色瓶中; 二.分析步驟: ①吸取2ml0.25%氯化鉀溶液和98毫升酸性鍍銅溶液放入100ml容量瓶中 閱讀全文...
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多層PCB板設計接地經驗

根據經驗法則,在高密度和高頻率的場合通常使用四層板,就EMC而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下,往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面,在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連接,并且將工作噪聲地特別的處理。 從各個電路的地線連接到地平面可以采取很多做法,包括: 單點和多點接地方式 ① 單點接地:所有電路的地線接到地線平面的同一點,分為串聯單點接地和并聯單點接地。 ② 閱讀全文...
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