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PCB工藝中底片變形問題分析

  一、底片變形原因與解決方法:   原因:  ?。?)溫濕度控制失靈  ?。?)曝光機溫升過高   解決方法:  ?。?)通常情況下溫度控制在22±2℃,濕度在55%±5%RH。  ?。?)采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片。 二、底片變形修正的工藝方法:   1、在掌握數字化編程儀的操作 閱讀全文...
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PCB印刷電路板的電鍍鎳工藝

【PCB信息網】 1、作用與特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板,也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時,鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適 閱讀全文...
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高層電路板的關鍵生產工序控制

江西景旺精密電路有限公司 柯勇 王俊 段紹華 摘要:本文分析了高層電路板的主要制作難點,如層間對準度、內層線路制作、壓合制作、鉆孔制作等技術難點。針對主要制作難點,介紹了層間對準度控制、壓合疊層結構設計、內層線路工藝、壓合工藝、鉆孔工藝等關鍵工序的生產控制要點,供同行參考與借鑒。   高層電路板一般定義為10層~20層或以上的高多層電路板,比傳 閱讀全文...
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PCB常見的三種鉆孔詳解

我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。 導通孔(VIA),這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的,每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間不能互通,其訊號的鏈接就靠導通孔(via),所以就有了中文 閱讀全文...
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PCB干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法

隨著電子產業的高速發展,PCB布線越來越精密,多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移,干膜的使用也越來越普及,但我在售后服務的過程中,仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區,現總結出來,以便借鑒。 一、干膜掩孔出現破孔   很多客戶認為,出現破孔后,應當加大貼膜溫度和壓力,以增強其結合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發,使干膜變 閱讀全文...
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高可靠性PCB的十四大重要特征

 乍一看,PCB不論內在質量如何,表面上都差不多。正是透過表面,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。     無論是在制造組裝流程還是在實際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點至關重要。除相關成本外,組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產品,在實際使用過程中可能會發生故障,導致索賠。因此,從這 閱讀全文...
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PCB布板中PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧

 解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。     電源匯流排     在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容,可使IC輸出 閱讀全文...
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FPC軟性電子線路板的相關術語

【PCB信息網】FPC就是軟性電子線路板,柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。 FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品,下面就為大家介紹FPC的常用相關術語。 1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔) 常指軟板 閱讀全文...
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柔性線路板主要特性及成本解析

  1、柔性電路的撓曲性和可靠性          目前柔性電路有:單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。         ①單面柔性板是成本最低,當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時,應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖 閱讀全文...
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柔性電路板FPC表面電鍍知識

【PCB信息網】通常,用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB,剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應了當今電子產品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發展的需要,還滿足了嚴格的經濟要求及市場與技術競爭的需要。      FPC柔性線路板基礎知識      軟性PC 閱讀全文...
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